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仙桃生产低温固化导电银浆

更新时间:2024-07-01 05:55:06 编号:bdaesee8f4146
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  • 低温固化导电银浆,低温银浆,80度固化银浆

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刘志

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仙桃生产低温固化导电银浆

导电银浆由导电填料,粘合剂,溶剂和添加剂组成,并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷,导电银浆这些使用技巧得深知。

公司针对5G天线开发的三款低温银浆:
一、 馈点耐磨银浆AS6088
1 耐磨性好:AS系列银浆耐磨3000次以上;
2阻值低:AS系列银浆阻值低至2.8*10-5欧;
3 低温快速固化:AS系在90度1小时固化;
4印刷性好:AS系列完全满足移印需求。

公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。



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