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聚四氟乙烯，英文缩写为PTFE，俗称"塑料王"，、是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料。一般称作“不粘涂层”或“易清洁物料”。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低，所以可作润滑作用之余，亦成为了易清洁水管内层的理想涂料。
优点
1.外观纯白色。
2.耐高低温性：可使用温度-200℃～＋250℃。
3.耐腐蚀：耐强酸、强碱、王水和各种有机溶剂，且无溶出、吸附和析出现象。
4.防污染：金属元素空白值低。
5.绝缘性：不受环境及频率的影响，介质损耗小，击穿电压高。
6.耐大气老化，耐辐照和较低的渗透性。
7.自润滑性：具有塑料中小的摩擦系数。
8.表面不粘性：是一种表面能小的固体材料。
晶圆单片清洗花篮,包括调节杆和托盘,调节杆包括圆柱杆和第二圆柱杆,第二圆柱杆和托盘固定连接,托盘底部设有通孔,托盘边缘设有环形凸起,环形凸起上设有若干个缺口,托盘上设有台阶，且台阶位于环形凸起上的一个缺口上,托盘上圆周分布有三个挡板,挡板下端固定连接有限位块，限位块下端固定连接有定位块，挡板滑动连接有滑动凹槽,限位凹槽上均匀的设有多个定位凹槽,定位凹槽的大小与定位块相匹配。
半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。
密封件的性能好坏对整个机器设备的效率与性能都有很大的影响。PTFE材料具有的耐腐蚀、耐老化、低摩擦系数及不粘性、耐温范围广、弹性好的特性使其非常适合应用于制造耐腐蚀要求高，使用温度100℃的密封件。如机器、热交换器、高压容器、大直径容器、阀门、泵的槽形法兰的密封件，玻璃反应锅、平面法兰、大直径法兰的密封件，轴、活塞杆、阀门杆、蜗轮泵、拉杆的密封件等等。
PTFE的机械性能相对于其他塑料差一些，但在-73℃至204℃宽温度范围内，其性能仍保持在有用的水平。通常通过添加一些填充物来增加其机械性能，它具有非常的热电绝缘性能并且摩擦系数很低。PTFE非常致密且不能进行熔融加工，将其压缩并烧结以形成有用的形状。
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