防气泡锡膏TLF-204-191（low_void_solder_paste）
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更新时间：2022-09-19 16:52:02 信息编号：c323c74fg3782d

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其它
关键词：
TLF-204-191,防气泡锡膏,TAMURA,low void

刘庆

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详情介绍

产品别名	low void,防气泡锡膏,TAMURA,solder paste	面向地区	广东深圳	厂家	其它
规格	其它	加工定制	否	熔点	1600℃
型号	LS-SKD11	材质	镍基	是否含助焊剂	是

防气泡锡膏TLF-204-191（low_void_solder_paste）

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）

防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程
近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。

TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低气洞
·可对应空气回流

防气泡锡膏TLF-204-191（low voids）规格
项目规格
金属组成 Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度 216℃/220℃
锡粉末粒度 20～41
粘度（Pa?ｓ） 220±25
触变指数 0.55
助焊剂含有量（％） 12.0±0.03
助焊剂类型 ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%
绝缘阻抗 1E+09Ω以上
铜板腐蚀无腐蚀
铜镜实验无渗透

衡鹏供应

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