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WINBOND/华邦存储芯片 |
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W988D6FBGX7I
Winbond 256Mb低功率SDRAM是一种低功率同步存储器,包含268,435,456个由Winbond工艺技术制造的存储单元。它的设计是比普通的SDRAM消耗更少的功率,低功率功能的必要条件,使用电池的应用。它可在两个组织提供: 2,097,152字×4银行×32位或4,194,304字×4银行×16位。该设备以完全同步的模式运行,输出数据被同步到系统时钟的正边缘,并能够以高达166MHz的时钟速率传输数据。该设备支持特殊的低功耗功能,如部分阵列自刷新(PASR)和自动温度补偿自刷新(ATCSR)。低功耗SDRAM适用于2.5G / 3G手机、PDA、数码相机、移动游戏机和其他需要大内存密度和低功耗的手持应用程序。设备从1.8V电源运行,支持1.8V LVCMOS总线接口。
WINBOND/华邦同系列其他型号:
W988D6FBGX6
W988D6FBGX6E
W988D6FBGX7E
W988D6FBGX7G
W988D6FBGX71
W988D2FBJX6
W988D2FBJX7E
W988D2FBJX7G
W988D2FBJX6E
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。
W29N02KV系列产品:
W29N02KVSIAF
W29N02KVBIAF
一般描述 W29N02KV(2G 位)NAND 闪存为空间、引脚和功耗有限的嵌入式系统提供了存储解决方案。
它是 RAM、固态应用程序的代码阴影和存储媒体数据(如语音、视频、文本和照片)的理想选择。
每个块由 64 个可编程页面组成,每个页面 2,176 字节。每个页面由 2,048 字节用于主数据存储和 128 字节用于备用数据区域组成(备用区域通常用于错误管理功能)。
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q256JWFQ W25Q32FVAIQ
W25Q32BVAIG W25Q32FVCIP
W25Q32BVFIG W25Q32FVDAIQ
W25Q32BVIG W25Q32FVFIG
W25Q32BVS1G W25Q32FVIG
W25Q32BVSIG W25Q32FVSFIG
W25Q32BVSSAG W25Q32FVSIG
W25Q32BVSSIG W25Q32FVSIQ
W25Q32BVZPIG W25Q32FVSSIG
W25Q32DWSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q32DWZPIG W25Q32FVTBIP
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
W958D6DBC:这是一个256M位CellularRAM™兼容产品,组织为16M字乘16位;专为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。
PSRAM(虚拟静态随机存取记忆体)是由一个DRAM主体核心与传统SRAM介面所组成。晶片上的刷新电路,可省略使用者需要记忆体刷新的考量。相对于传统的CMOS SRAM,PSRAM具有更高容量,高速度,更小的晶片尺寸,以及与DRAM相容的优势
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q64DWSS1G W25Q64FVSSBQ
W25Q64DWSTIM W25Q64FVSSIG
W25Q64DWZPIG W25Q64FVSSIQ
W25Q64FVAIQ W25Q64FVSTIM
W25Q64FVBYIF W25Q64FVTCIP
W25Q64FVFIG W25Q64FVZEIG
W25Q64FVSFIG W25Q64FVZPIG
W25Q64FVSIG W25Q64FWBYIG
W25Q64FVSIQ W25Q64FWIG
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