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更新时间:2024-11-12 05:21:06 编号:ca2jmoonue8784
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关键词
fpc铝基板,HDI电路板加急厂家,20G高速PCB加工,12层PCB板工厂
面向地区
全国
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
多面
基材
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
环氧树脂(EP)

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存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?

HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。

单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。

二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。

第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

HDI板与普通PCB的区别普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,**外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

*压接器件的布局要求

1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。

4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。

*热敏器件的布局要求

1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。

2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。

3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。



深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,中**PCB多层板服务提供商

多层PCB板如何准确接地?
单点和多点接地方式

  ① 单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。

  ② 多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。

  ③ 混合接地:将单点接地和多点接地混合使用。
 在低频率、小功率和相同电源层之间,单点接地是为适宜的,通常应用于模拟电路之中;这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响,如图8.1右半部分所示。高频率的数字电路就需要并联接地了,在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理,如图的左半部分所示;一般所有的模块都会综合使用两种接地方式,采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

  混合接地方式

  如果不选择使用整个平面的作为公共的地线,比如模块本身有两个地线的时候,就需要进行对地平面进行分割,这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则:

  (1)将各个平面对齐处理,避免无关的电源平面和地平面之间的重叠,否则将导致所有的地平面分割失效,彼此之间产生干扰;

  (2)在高频的情况下,层间通过电路板寄生电容会产生耦合;

  (3)在地平面之间(如数字地平面和模拟地平面)的信号线使用地桥进行连接,并且通过就近的通孔配置近的返回路径。

  (4)避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线,引起不必要的辐射。

  (5)信号线与其回路构成的环面积尽可能小,也被称为环路小规则;环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题。

  地之间的连接方法,参考武晔卿的文章的一些做法,这里进行一些整理。

  ① 地间电路板普通走线连接:使用这种方法可以在中两个地线之间可靠的低阻抗导通,但于中低频信号电路地之间的接法。

  ② 地间大电阻连接:大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差,就会产生很弱的导通电流,把地线上电荷泄放掉之后,终实现两端的压差为零。

  ③ 地间电容连接:电容的特性是直流截止和交流导通,应用于浮地系统中。

  ④ 地间磁珠连接:磁珠等同于一个随频率变化的电阻,它表现的是电阻特性。应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。

  ⑤ 地间电感连接:电感具有抑制电路状态变化的特性,可以削峰填谷,通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。

  ⑥ 地间小电阻连接:小电阻增加了一个阻尼,阻碍地电流快速变化的过冲;在电流变化时候,使冲击电流上升沿变缓。

赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。
公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布各地,目前外销订单占比70%以上。

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深圳市赛孚电路科技有限公司

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内专业的PCB快件服务商之一。的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积8000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”,注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.
公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器等各个领域。我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、PCB多层电路板、HDI电路板、PCB高频板、陶瓷电路板等特种高难度电路板。我们的客户分布各地,目前国外订单占比60%以上。
“ 为客户多想一点,为客户多做一点,以质量为根,服务为本 ” 是赛孚电路科技公司的服务宗旨。公司通过资源整合、流程整合、部门整合;让客户真正感受到快捷、优质、的服务。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造的文化、的企业。 公司秉承 ISO9000 标准,坚持持之以恒的精神,全员参与质量改进,不断吸纳国际新技术,完善产品品质,超越客户的需求。

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