浙江DTS预烧结银焊片烧结银DieTopSystem

产品详情

浙江DTS预烧结银焊片烧结银DieTopSystem

关键词	DTS善仁新材,DTS芯片保护系统,有压烧结银焊片,DTS无压烧结银	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

SHAREX善仁新材烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。