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从事激光设备生产销售多年，经常会有客户问我光纤激光器和CO2激光器哪种更好？要回答这一个问题，可不是一件简单的事啊。
下面我将两种激光器的应用领域、打标速度、打标质量、能耗等多方面对两种激光器进行一一分析：
光纤激光器产生的激光（后文简称为光纤激光）的波长为1.06μm，CO2激光器产生的激光（后文简称为CO2激光）波长为10.6μm，均是红外光，可被材料吸收，而应用于工业材料加工。
CO2激光剥线机利用激光的热分解效应或破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。
CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层：非金属材料绝缘层对此类波长的激光吸收系数高而金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。
机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。
另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。
加工时间长以及环境等因素影响了化学式剥线技术的应用.化学式剥线过程中常使用难处理和控制的热硫酸或过氧化氢，而且，这些物质很容易发生化学反应，因此需要谨慎处理，考虑到环境因素及法律相关规定，应对化学物质做出相应处理。
热烫印式剥线过程中需要掌控和频繁校准以确保剥线质量，而且，热烫印剥线过程中通常需要二次操作以剥离导体周围的残留绝缘层。
然而，在严格的制造业应用领域，需要的是无损伤，和高速度的剥线技术。上述传统剥线方法都有各自的缺陷，随着科技的发展，人士的不懈探索，激光剥线机问世了，它兼具剥线速度快、精度高、剥线过程控制等优点，能依靠光能在不接触金属导体的情况下选择性地剥离非金属绝缘层。
