BGA返修台芯片拆焊台三温区加热焊接设备厂家
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更新时间：2023-08-28 10:23:02 信息编号：cc2ts3ae80d812

价格：
面议
加工定制：
是
分辨度：
0.01mm
关键词：
BGA返修台,BGA拆焊台,光学BGA返修台,BGA焊台

吕政

18320987182

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详情介绍

BGA返修台芯片拆焊台三温区加热焊接设备厂家

产品别名	BGA返修台,BGA拆焊台,芯片返修设备,CPU维修拆焊设备	面向地区	广东深圳	加工定制	是
分辨度	0.01mm	喂料器数目	其它	电源	220v
自动手动	自动	型号	WDS-830A	重量	80KG
贴片速度	其它

一键拆焊简易操作，
无需人工调整。
红外碳纤维加热系统预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，预热更均匀。
深圳市闽科科技有限公司主营：BGA返修台,BGA拆焊台,光学BGA返修台,BGA焊台，提供BGA返修台芯片拆焊台三温区加热焊接设备厂家，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的BGA返修台芯片拆焊台三温区加热焊接设备厂家服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。

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