关键词 |
深圳PCB加急,10层HDI电路板,HDI线路板加急,十六层PCB板 |
面向地区 |
全国 |
阻燃特性 |
VO板 |
绝缘层厚度 |
常规板 |
层数 |
多面 |
基材 |
其它 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(EP) |
印制电路板发展:近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
PCB打样设计中的14大常见问题,告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向,虽然一些基础技术是具有通用性的,但是仍然有很多行业特有的技术差别,因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品的是性能价格比;相反军事、工业领域要求的则是的可靠性;而数据与通讯领域要求的是的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。
如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点,我觉得一定要注意以下几个方面:
1:是电源电路的设计,电源是一个电子产品稳定工作的基础,虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是大的,但是一旦出现了运行稳定性的问题,很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升,以及电源通道设计等,都遵循相应的技术指标和规则来进行,对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。
2:高速并行信号的设计,常见就是DDR3,DDR4等电路,尤其对于Memory Down(板载内存条)设计这类方案,更需要特别注意,在严格执行原厂Layout Guide的同时,好通过仿真分析来优化布局布线设计,以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多,一般按照相应的芯片设计规则要求控制好长度与相对等长,同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制,就可以满足大部分设计要求。
3:高速串行信号设计,近些年高速串行信号发展非常迅速,很多传统的并行总线接口逐渐被串行总线所替代,比如典型的IDE并行硬盘数据接口,就被SATA串行数据接口所取代,相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。
目前常见的PCIE高速通道,以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道,以及高速光网络通道等,信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平,所以严格按照相应的高速设计规则去进行设计,同时要做好信号完整性分析与优化工作,不然就会容易出现信号质量方面的问题。