产品别名 |
电子废料回收处理,回收电子库存品,电子呆滞料处理,电子厂废品回收清理 |
面向地区 |
当客户改变或取消订单,销售部门要在时间通知资材部、生产部,由资材部、生产部统计将会产生呆滞物料的数量,包括库存数量、在制数量、在途数量、委外加工数量。销售部门要根据统计出来的物料的成本,时间与客户沟通,并负责收回客户赔款。
PMC取消订单并发出退仓通知,生产部完成退仓,仓库填列《呆滞物料处理清单》,送生产副总或总经理做出处理意见,依此意见由仓库负责暂存或报废。
如果是因为销售人员预测不准,公司多订或者错定一些物料造成呆滞,应改进预测方法。滚动计划法利用"近细远粗"原则,定期修正计划,是一种不错的方法,但并不是的。
是通过客户的历史销售数据、经营能力、库存情况及市场变化等情况,对市场需求做出预测。
为此客户经理要加强对客户的订货进展情况进行分析、及时做好相关的沟通、督促和指导,以确保客户能按照预测数量进行订货,提高订单履约率和预测准确率。
另外,公司营销策略及每日库存应及时告知客户经理,确保客户经理在采集市场需求订单时的盲目性,积极开展市场需求预测工作。不断调整计划合同,使计划方式逐步向市场方式靠拢,使市场需求预测量更加贴近实际需求量。
呆料从哪里来?
滞销品物料造成的缘故很繁杂,我们可以想到到家中长期性闲置无需的物件,当时它是怎么造成的,是否许多 缘故?仅仅二者选购的立足点不一样,个是根据生产制造要求购置,第二个许多 情况下是根据本人要求选购。
造成呆料,总的能够分成外界和内部的缘故:外界缘故包含顾客变更或是撤销合作、经销商配送的产品质量问题、顾客退换货等要素,内部缘故便是企业的内部的难题,主要是设计变更,过多购置、不正确购置、试验生产制造、原材料剩下等。
可是有时,造成滞销品物料将会不仅仅是外界或是内部的缘故,很可能起先一种缘故,又造成 另一种缘故的产生才后造成滞销品物料。
综上所述,呆料一般从下列几类方式造成:
1.预测分析禁止不实
当今销售市场千姿百态,许多 制造企业全是采用朝向订单信息要求的精益生产方式,但自身的方案有时候跟不上客户满意度的转变,供过于求时,滞销品物料就出现了。如何解决这个问题呢在?在实行上,购置要和生产制造或是市场销售单位创建密切联系,根据要求创建有效的预测分析管理体系,确保购置、生产制造、市场销售可以平衡配搭。
2.顾客撤销合作与退换货
顾客订单信息撤销,但方案部物料购置早已进行,无法替代应用时便会变成呆料、废料加工。假如碰到顾客退换货,业务部应时间通告物料部和财务部门。物料部承担申请办理退换货总数的核对及进仓,并将确定的总数提交销售市场,PMC(ProductionMaterialControl,即生管员)应在其他顾客订单信息中选择消化吸收。没有能够消化吸收的订单信息,且库存积压超出三个月,需物料部填写《呆滞物料处理单》,送经理得出处理决定,并由库房承担贯彻落实。
3.产品标准不合格,退厂维修
由技术性质管部对全部货品进行抽样检验,假如次检测不过关,开展第二次抽样检验,如明确存有(形式、规格型号、材料、效率)不合标准,PMC应当及时反馈给采购,与经销商尽快联络分配退换事项,并由制成品仓申请办理出入库、进库、送货。检测工作人员应当提升检测仪器设备的化,降低物料“滥竽充数”的机遇,杀死欠佳物料进库的机遇。
4.设计变更
电子器件原元器件升级换代迅速,这是由于科技的发展,也可能是现行政策的转变。如ROHS命令的发布,使许多 不符合规定的物料马上被替代。设计变更包含2个层面:设计概算和加工工艺升级变动,一般设计概算得话,假如涉及到重特大质量难题将会没法阻拦,如不变动便会导致质量欠佳,没法交货。当变动设计方案时,应当立即调整购置主题活动或总量降低呆料的造成;如果是加工工艺升级变动得话,能够与质量工程项目单位沟通交流,将库存量滞销品料耗费完以后再开展更换。
5.重要物料变动(国内更换)
在生产制造制造行业取代料是一个很广泛的难题。物料变动一般有下列几类缘故:
供货缘故(经销商没法立即供货预计的物料);
成本费缘故(伴随着“摩尔定律”效用将要来到进头,很多公司挑选根据国内更换降低产品成本);
苹果供应商富士康警告称,全球电子零部件短缺问题正变得越来越严重,并预计这一问题将持续到2022年。
富士康董事长刘扬伟表示,由于零部件短缺,该公司将无法完成部分订单。并且,他预计这将至少持续到明年第二季度。刘扬伟还表示,富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题,这可能会影响不到10%的客户订单,但他表示影响有限。
富士康创立于1974年,是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球大代工厂商),也是电子制造商。近几个月来,该公司一直在汽车领域进行投资及合作。
在富士康发出这一警告之前,三星也表达了类似看法。此前,该公司表示,全球芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬,三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示,目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”,可能在第二季度“引发小问题”,但该公司正在继续努力解决供应问题。
联华电子力积电将再次提高芯片代工报价
3月31消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出,目前的状况依旧不容乐观,汽车芯片、智能手机处理器的供应,仍无法满足需求,芯片代工商还面临着较大的压力。
芯片代工产能紧张,多家芯片代工商也曾提高代工报价,此前曾有报道称,DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价,去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。
而英文媒体新的报道显示,联华电子和力积电这两家芯片代工商,将再次提高芯片代工报价。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的,预计将提高10%-20%,4月份开始实施新的价格。
值得注意的是,本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始,将逐季提高12英寸晶圆的代工价格,若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价,就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下,可能还会有更多的代工商提格。
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