12层PCB板厂商

随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。
在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线短。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为具有影响的PCB生产加工国，PCB产值占比超过50%。

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。

PCB打样设计中的14大常见问题，告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应标注。


五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

PCB设计标准知识
1.定义
导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.
埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔.
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔
2. 规范内容
2.1热设计要求
2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.
2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路.
2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流
2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试温度敏感器件的温升在降额范围内.
2.2器件库选型要求
2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误
PCB板上已有元件库器件的选用应封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.
2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误.
PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.
2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.
2.3 基本布局要求
2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.
2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向).
2)不同类型器件距离
封装尺寸 0603 0805 1206
1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27