光学对位BGA返修台三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备
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更新时间：2023-08-22 09:57:01 信息编号：d4bngbof141a7

价格：
面议
加工定制：
是
分辨度：
0.01mm
关键词：
BGA返修台,BGA焊台,光学BGA返修台,光学对位焊台

吕政

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详情介绍

光学对位BGA返修台三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备

产品别名	BGA拆焊台,三温区焊台,芯片维修焊接设备,主板CPU维修台	面向地区	广东深圳	加工定制	是
分辨度	0.01mm	喂料器数目	其它	电源	220v
自动手动	自动	型号	WDS-650	重量	55KG
贴片速度	其它

自主研发生产光学BGA返修台，有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。
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