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光学对位BGA返修台三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备

更新时间：2023-08-22 09:57:01 信息编号：d4bngbof141a7
光学对位BGA返修台三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备

  • 面议

  • 是

  • 0.01mm

  • BGA返修台,BGA焊台,光学BGA返修台,光学对位焊台

吕政

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光学对位BGA返修台三温区焊台主板CPU芯片维修焊接设备

产品别名
BGA拆焊台,三温区焊台,芯片维修焊接设备,主板CPU维修台
面向地区
加工定制
是
分辨度
0.01mm
喂料器数目
其它
电源
220v
自动手动
自动
型号
WDS-650
重量
55KG
贴片速度
其它
自主研发生产光学BGA返修台，有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。
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