TPS22965NQWDSGRQ1，TI原装集成电路

TI德州仪器接口芯片分类CAN、LIN 收发器和 SBC：
汽车 CAN 收发器
汽车 LIN 收发器
系统基础芯片
3.3V CAN 收发器
5V CAN 收发器
隔离式 CAN 收发器
SN65HVD233-EP
增强型产品 3.3V CAN 收发器
SN65HVD233-Q1
正在供货
3.3V 汽车类 CAN 总线收发器
TI德州仪器部分型号：
SN74AUP2G17DCKR SN65LVDS104PWR
SN74AUP2G32DCUR SN65LVDS108DBTR
SN74AVC2T245RSWR SN74AHC1G32DBVR
SN74AVC4T245PWR SN74AHC1G32DCKR
SN74AVC4T245RSVR SN74AUC1G08DCKR
SN74AVC4T774RSVR SN74AUC2G66DCTR
SN74CB3Q3125PWR SN74AUP1G04DPWR
SN74CB3Q3253PWR SN74AUP1G07DCKR
SN74CB3Q3257PWR SN74AUP1G14DCKR
SN74CB3Q3305PWR SN74AUP1G17DCKR

TI德州仪器MOSFET管:
CSD18511KCS 的特性
低 Qg 和 Qgd
低 RDS(ON)
低热阻
雪崩额定值
无铅引脚镀层
符合 RoHS 环保标准
无卤素
晶体管 (TO)-220 塑料封装
CSD25501F3 - 采用 0.6mm x 0.7mm LGA、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD18511KCS - 采用 TO-220 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD18511KTT - 采用 D2PAK 封装的单路、2.6mΩ、40V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD87503Q3E - 采用 3mm x 3mm SON 封装的双路共源极、21.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD17318Q2 - 采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、16.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD22205L - 采用 1.2mm x 1.2mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、9.9mΩ、-8V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD22206W - 采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、5.7mΩ、-8V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

TLIN2029DRQ1
具有显性状态超时故障保护功能的本地互连网络 (LIN) 收发器
休眠模式：低电流消耗支持以下类型的唤醒事件：
LIN 总线
通过 EN 引脚进行的本地唤醒
上电和断电无干扰运行
保护特性：
VSUP 欠压保护
TXD 显性超时 (DTO) 保护
热关断保护
系统级未供电节点或接地断开失效防护。
采用 SOIC (8) 和无引线 VSON (8) 封装，提高了自动光学检测 (AOI) 能力