产品别名 |
Wire Bond AOI,金线检测AOI |
面向地区 |
全国 |
用途 |
组装 |
德国Viscom 金线检测AOI
检测范围
球形缺失/接缝 | 球形位置检测/接缝超出容许误差值 | 球形形状和几何参数/接缝超出容 许误差值 |
"高尔夫球杆" | 焊盘污染 | 楔形缺失 |
楔形超出容许误差值 | 大片污染，毛细管状印迹 | 金线缺失 |
金线走向不正确 | 相邻金线距离过小，短路 | 元件缺失 |
位置/旋转角度超过允许误差值 | 元件斜立(倾斜) | 元件类型错误 |
极性反转 | 表面刮痕/污染 | 元件仰卧 |
边缘 | 导电胶缺失/过多 | 焊锡不足 |
焊锡过多 | 焊锡缺失 | 连桥/短路 |
立碑 | 翘脚 | 焊锡不良 |
润湿性 | 污染 | 元件错位 |
X错位值 | Y错位值 | 旋转 |
元件破损 | 错误元件 | 元件组装过多 |
侧立 | 类型错误 | 弯曲引脚 |
破损引脚 |
技术数据
输送系统 | 单轨 | 双轨 | 双往返转换轨道 | |
检测方案 | 单轨检测 | |||
检测领域 | 接合处 | 球形接合、楔入连接、金线、裸片/SMD、条带键合 | ||
相机技术 | 标准配置XM Bond HR* | |||
每个机器的模块数量： | 1 | |||
摄像头数量： | 1 | |||
像素大小： | 4.5 μm/像素 | |||
软件 | 操作界面： | Viscom EasyPro | ||
SPC: | SPC：Viscom SPC (统计进程控制)，开放式界面 (选项) | |||
远程诊断： | Viscom SRC（软件远程控制）（选项） | |||
编程站： | Viscom PST34（选项） | |||
系统计算机 | 操作系统： | Windows® | ||
处理器： | Intel® Core™ i7 | |||
基座信息 | 基座尺寸： | 280 mm x 300 mm （长 x 宽） | 280 mm x 130 mm（长 x 宽） | 210 mm x 130 mm（长 x 宽） |
交付高度： | 860 - 1180 mm ± 20 mm | |||
基座固定： | 真空或机械夹紧装置 | |||
上方的通行高度： | 可达 35 mm | |||
检测速度 | > 1000 金线连接/分钟 | |||
其他系统数据 | 行走/定位单元： | 同步直线电机 | ||
接口： | SMEMA，SV70，客户 | |||
电源要求： | 400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4 - 6 bar 工作压力 | |||
系统尺寸： | 813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深) | |||
重量： | 800 kg | |||
最近来访记录
