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12层HDI线路板厂家

更新时间:2024-05-02 07:53:55 编号:eb35mdfag4385b
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关键词
10OZ厚铜PCB板厂商,PCB加急板
面向地区
全国
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
多面
基材
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
环氧树脂(EP)

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PCB多层板表面处理的种类和优势
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;


2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等);同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除;

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金:软金(,这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线;硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有:镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有:镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生变化。

PCB多层板压合工艺流程和注意事项:

PCB多层板压合是PCB制造过程中的重要环节,本文小编将从四个方面详细阐述PCB多层板压合的流程,包括预处理、层压、冷却和后处理。同时,本文还介绍了PCB多层板压合中需要注意的细节,如压合时间、温度、压力等,以及常见的问题和解决方法。后,本文总结了PCB多层板压合的重要性和未来发展趋势。



一、预处理



在PCB多层板压合之前,需要对板材进行预处理,以确保板材表面的平整度和清洁度。预处理包括去除板材表面的污垢和氧化物,以及对板材进行表面处理,如化学镀铜、化学镀镍等。预处理的目的是为了提高板材的表面粗糙度和附着力,以便更好地进行层压。

二、层压



层压是PCB多层板压合的核心环节,也是复杂的环节之一。层压的过程中,需要将多个单层板材按照设计要求进行堆叠,并在板材之间加入预浸料和铜箔。然后,将堆叠好的板材放入层压机中进行压合。在层压的过程中,需要控制压合时间、温度和压力等参数,以确保板材之间的粘合度和压合质量。



三、冷却



在层压完成后,需要将板材进行冷却。冷却的目的是为了使板材中的预浸料和铜箔固化,以便更好地保持板材的形状和稳定性。冷却的时间和温度需要根据板材的材质和厚度进行调整,以确保板材的质量和稳定性。

四、后处理



在PCB多层板压合完成后,还需要进行后处理。后处理包括去除板材表面的残留物和氧化物,以及对板材进行切割、钻孔、铣削等加工。后处理的目的是为了使板材达到设计要求,并板材的质量和稳定性。

需要注意的细节



在PCB多层板压合的过程中,需要注意以下细节:



1. 压合时间、温度和压力需要根据板材的材质和厚度进行调整,以确保板材的质量和稳定性。



2. 在层压的过程中,需要控制板材之间的压合质量和粘合度,以确保板材的质量和稳定性。



3. 在冷却的过程中,需要控制板材的温度和时间,以确保板材的质量和稳定性。



4. 在后处理的过程中,需要注意去除板材表面的残留物和氧化物,以及对板材进行加工,以确保板材达到设计要求。



常见问题和解决方法

在PCB多层板压合的过程中,常见的问题包括板材变形、气泡、铜箔脱落等。这些问题的解决方法包括调整压合时间、温度和压力,增加预浸料的含量,加强板材的表面处理等。



总结:PCB多层板压合是PCB制造过程中的重要环节,对于PCB的质量和稳定性具有重要意义。在PCB多层板压合的过程中,需要注意压合时间、温度、压力等参数的控制,以及板材的预处理、层压、冷却和后处理等细节。未来,随着PCB技术的不断发展,PCB多层板压合技术也将不断提高和完善。

FPC柔性线路板补强工艺有哪些流程?

补强贴合

热压性补强: 在一定温度下,补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上,使补强定位。

感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。





补强压合

热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。

感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合

熟化

针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。



使用设备介绍

冷藏柜:存放需冷藏之补强胶片

预贴机(C/F贴合机):贴合热压性补强胶片

手动贴合治具:贴合冷压性补强胶片

真空机:对热压性补强贴合完成品进行压合

80吨快压机:对PI类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合

冷压机:对冷压性补强进行压合

烘箱:烘烤热压性补强压合完成品



补强胶片(Stiffener Film)

图片



补强胶片:补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.

接着剂:是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放

冷藏温度:1~9℃,冷藏条件下保质期3个月

在室温下存放不能超过8小时

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详细资料

主营行业:PCB电路板
公司主营:pcb电路板,pcb多层板,hdi线路板,pcb快板
采购产品:电路板
主营地区:深圳
企业类型:私营有限责任公司
注册资金:人民币1000万
公司成立时间:2011-07-26
员工人数:301 - 500 人
研发部门人数:11 - 50 人
经营模式:生产型
经营期限:2011-01-01 至 2052-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:深圳市市场监督管理局
经营范围:电子元器件,电子产品及PCB电路板的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营)^电子产品及电路板的研发,电路板的生产。
厂房面积:12000平方米
月产量:20000平方米
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:518000
公司电话:0755-27055569
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