电子材料及测量仪器半导体材料烧结银胶深紫外LED烧结银天津烧.. 免费发布半导体材料信息

烧结银胶深紫外LED烧结银天津烧结银

更新时间:2024-06-16 01:47:15 编号:ec3q5v3bo36914
分享
管理
举报
  • 1300.00

  • 无压烧结银,中国烧结银,上海烧结银,江苏烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,四川烧结银,西安烧结银,北京烧结银,安徽烧结银,天津烧结银

  • 4年

刘志

13611616628

微信在线

产品详情

关键词
天津无压烧结银,纳米烧结银,烧结银胶,烧结银膏
面向地区
全国
加工定制

烧结银胶深紫外LED烧结银天津烧结银

善仁SHAREX烧结银的应用:善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。,加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的

TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。

顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片

因为这个工艺简单,而且工艺窗口也宽泛,大家操控起来比较容易。烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺,对印刷的工艺要求很高,同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺,芯片印刷完或点涂完以后先做贴片,这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点:可以进行热帖合工艺;控制BLT;贴合后无溢出等特点;可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等应用;

留言板

  • 无压烧结银中国烧结银上海烧结银江苏烧结银浙江烧结银广东烧结银四川烧结银西安烧结银北京烧结银安徽烧结银天津烧结银天津无压烧结银纳米烧结银烧结银胶烧结银膏
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我
小提示:烧结银胶深紫外LED烧结银天津烧结银描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
刘志: 13611616628 让卖家联系我