关键词 |
高导热低温有压烧结银,烧结银使用方法,烧结银注意事项,大面积无压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项，在申请中专利16项；
5. 智能穿戴设备可拉伸银浆：AS5605，AS5606
IME模内电子可拉伸银浆：AS5600， AS5601，AS5700，AS5701，AS5505（碳浆），AS6581（可拉伸银胶）
IME模内电子透明电极：AS9600，AS9601
6. 碳膜电位器，碳膜电阻导电银浆，钽电容导电银浆：AS8300
7. LCD导静电胶：AS7001
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