关键词 |
金刚石烧结银,航空航天烧结银,量子烧结银,激光芯片烧结银 |
面向地区 |
全国 |
用途 |
电子元器件 |
还有烧结银的所粘接的材料基材、玻璃化温度、硬度、粘接强度、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、固化收缩率、空洞率、器件工作温度、电阻率、粘度、工作时间、存放时间、施工方法等。
烧结条件：根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。剧烈震动的应用场景，如新能源车或高铁用IGBT、SiC功率模块等，选择有压烧结银AS9385系列，因其剪切强度更大，性能更稳定。
烧结银SHAREX所粘接的材料基材：了解烧结银所粘接的材料基材，如金、银、铜等，以确保良好的焊接性能。
全国烧结银应用热销信息
