谈谈PCB阻抗控制的影响结构

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随着PCB电路板设计日趋复杂，5G产品的民用化，智能产品高速设计的普遍化，如何各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是信号传输的质量，成为难题。此时，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，下单时需要与PCB厂沟通，因为每一家工厂使用的材料，制程能力均不同。　　
多层板的结构：
　　为了很好地对PCB进行阻抗控制，要了解PCB的结构：
　　通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面覆铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的粘接层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
　　通常多层板外面的两个介质层都是粘接层，在这两层的外面使用单的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.33oZ 、0.5oZ、1oZ、2oZ四种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的终厚度一般会增加将近1oZ左右。内层铜箔即为芯板两面的覆铜，其终厚度与原始厚度相差很小，但由于生产流程的原因，一般会减少几个um。
　　多层板的外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是蓝色或者其它颜色。阻焊层的厚度有一定的公差，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
　　当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：
　　
　　PCB的参数：
　　不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与深圳健翔升电路的技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
　　表层铜箔：
　　可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的终厚度大约是44um、50um和67um。
　　芯板：我们常用的板材是S1000H，标准的FR-4，两面覆铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
　　半固化片：
　　规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个粘接层多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的粘接层。
　　阻焊层：
　　铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
　　导线横截面：
　　以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
　　
　　介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
　　
　　板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。
　　介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1000H的典型值为0.015。
　　能确保加工的小线宽和线距：2.5mil/2.5mil。