产品别名 |
覆铜板,铝基板,半固化片,CCL新材料 |
面向地区 |
阻燃特性 |
其它 |
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绝缘层厚度 |
常规板 |
层数 |
双层 |
基材 |
其它 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
Lenspon零频新材，从事生产、销售、服务一体的高频、高速覆铜板和半固化片等产品，一站式CCl行业解决方案。
提供广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、医疗安防、航天航空、其它等领域的高频、高速覆铜板和半固化片等产品。
FTG-8300C（PTFE/玻璃布、PTFE/陶瓷填料) 覆铜板耐高温
DK:2.97±0.05
DF：0.0031
Volume Resistivity:1.1*10
Surface Resistivity:1.1*10
CTE:9/12/68
Dimensional Stability:<0.8
PIMD:-163
Thermal Conductivity:0.22
Moisture Absorption:0.02
Density:2.25
Peel Strength:>12
Tg:>280
Flammability Rating:V-0
