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合肥定制晶圆扶梯联系方式

更新时间:2024-05-16 02:34:52 编号:fb1sqsba173559
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张先生

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合肥定制晶圆扶梯联系方式

近年来,国内晶圆升降机构的发展也很迅速。一些较早投入应用的晶圆传输机构。前端支持品圆机械手爪随滑块在导轨内上下运动,由直流电机驱动,该机构升降行程较小、精度低,速度慢,缺少晶圆保护装置。另外交接晶圆过程中,吸附系统使晶圆中间变形,定位精度低,开环控制易造成晶圆窜动和损坏,同时对驱动电机造成冲击。

电机驱动滑块沿导轨导向运动,检测单元反馈位置信号控制机构运动,真空吸附单元与导轨滑块用连接块连接,跟随滑块运动运载晶圆,其上加装缓冲装置单元,使吸管与晶圆、晶圆与上下臂和吸盘接触过程中防止吸附的晶圆产生变形甚至破损,以及减小对电机的冲击。

升降机构运动部件是整个机构的核心部件,完成升降运动是传输系统对机构的核心要求。通过的检测装置测量运动部件的位置,反映其运动速度、时间以及重要的定位情况。升降机构的定位精度直接影响晶圆到达工件台上的精度。

晶圆升降装置,包括静电卡盘及位于静电卡盘下方的多个升降组件,静电卡盘上放置有一晶圆,每个升降组件均包括驱动单元、位移监测单元及顶针,驱动单元与顶针连接并驱动顶针上升或下降以顶起或远离晶圆,位移监测单元位于驱动单元上,并用于监测顶针上升或下降的高度并反馈给驱动单元。

集成电路行业发展迅速,对芯片产品的良率要求日益增高,晶圆测试能够在芯片未进行切割、引线、封装等多重后道工序加工前进行测试,减少不良品在后续加工中的严重浪费,所以急需晶圆测试设备达到高速、、高稳定性的要求。晶圆测试设备达到高速、、高稳定性的要求关键在于升降机构。目前晶圆测试装备采用的升降机构顶升力较小,顶升稳定性较差,精度低,而且有些顶升机构结构复杂,制造成本尚。

随着制造工艺的进步,所加工的硅片直径越来越大,而器件特征尺寸在不断缩小,单位面积上能够容纳的集成电路数量剧增,成品率显著提高,单位产品的成本大幅度降低,可靠性等性能指标显著提升,促进了大生产的规模化。

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详细资料

主营行业:半导体设备
公司主营:晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器
主营地区:苏州工业园区东富路32号B栋206室
企业类型:私营股份有限公司
注册资金:人民币81万
公司成立时间:2013-02-01
员工人数:5 - 10 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产+贸易型
经营期限:2013-01-01 至 2043-02-21
最近年检时间:2023年
登记机关:苏州工业园区市场监督管理局
年营业额:人民币 10 万元/年以下
年出口额:人民币 10 万元/年以下
年进口额:人民币 10 万元/年以下
经营范围:苏州硕世微电子有限公司成立于2013年,是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、晶圆校准器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。
厂房面积:1000平方米
月产量:11111111111111台
是否提供OEM:
质量控制:第三方
公司邮编:215000
公司电话:0512-62386149
公司传真:0512-62386149
公司邮箱:15962404138@163.com
公司网站:http://www.so-sch.com
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