CPU主板芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带
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更新时间：2023-11-24 09:25:59 信息编号：s0203mi0g48588

价格：
面议
适用工件：
平面
自动化程：
全自动
关键词：
一站式BGA返修,芯片拆卸回收,芯片除锡植球整脚,报废电路板拆料

吕政

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详情介绍

CPU主板芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带

产品别名	BGA返修,旧电路板拆料,芯片拆卸回收利用,芯片除锡植球整脚	面向地区	广东深圳	适用工件	平面
自动化程度	全自动	打印方向	双向打印

☑提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP
POP封装IC拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整
脚、去氧化、打字、摆盘、编带等。
☑DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量
拆卸、除胶、植珠、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
☑旧电路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。

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