关键词 |
DTS射频芯片焊片,DieTopSystem焊片,DTS功率器件焊片,DTS预烧结焊片 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
450℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
可实现高可靠、高导电的连接的需求,很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商,在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术,
目前烧结银技术主要用于对可靠性和散热高要求的市场,在引线框架制作上除了要提供高可靠度的镀银品质以符合烧结银的搭接技术以外,由于烧结银的膜厚只有20um-50um,不像传统的锡膏搭接方式可通过锡膏量的调整补正搭接面平整度不佳造成的搭接问题,烧结银的搭接技术对于搭接处的公共平面度要求公差只有20um,对于这种复杂的折弯成型式技术是一大挑战。
在成型技术也相当困难,由于电镀银是局部镀银,相较于全镀,部分镀银技术很难,做模具,且放置芯片处用局部银,一个导线架搭两个芯片,芯片局部银,其他引线框架用镍钯金,材料差异对引线框架制作是很大的技术挑战。
目前,客户存的大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding))能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)和金,银,铜表面剪切强度都很大。
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