关键词 |
定制晶圆导片器,晶圆导片器硅片导片机,杭州晶圆导片器,晶圆导片器联系方式 |
面向地区 |
全国 |
晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有的传送效率和洁净程度。
芯片从诞展至今经历了几代的升级和改造，但一种主要材质是没有发生任何变化的，那就是晶圆。众所周知，一颗芯片在成品之前须让晶圆经历过上百个生产工序才能诞生，它如同艺术家手里的画板一样，承载着各种电子信息技术设计的意图。作为芯片的核心材质，晶圆一直以来都是现代电子领域的基础
晶圆随着芯片技术升级和降低成本需要而不断发展。在降低成本方面，通过不断变大晶圆尺寸以容纳更多电路和减少废弃比例就是晶圆的历史发展趋势。从1970年代至今，晶圆尺寸已经由过去的100mm（4英寸）发展至当前的300mm（12英寸）。根据IC Insight统计，2016年全球晶圆出货量为10738百万平方英寸，其中300mm晶圆占全球晶圆产能的63.6%，预计到2021年，全球将有123家12英寸晶圆厂，产能占比将达到71.2%。由于目前18英寸晶圆技术尚未成熟，且成本高昂，需求不足，未来几年内300mm（12英寸）晶圆仍将是主流技术路线
校准区截面呈方形，晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边，晶圆取放装置对应设置在晶圆上料装置和边缘式校准器之间，且自动导片机还包括位于校准区的负离子发生器。这样设置，结构紧凑，设备运行，同时，负离子发生器可产生大量带有正负电荷的气流，可以将晶圆检测区内的物体表面所带电荷中和。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
在许多晶圆的切割期间经常遇到的较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时的一个常见的推荐是，选择尽可能薄的刀片。可是，很薄的刀片(20µm)是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损。结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76µm迹道的刀片推荐厚度应该是20~30µm。
| 主营行业：半导体设备 |
| 公司主营：晶圆理片器,晶圆转换器,晶圆挑片器,晶圆校准器 |
| 主营地区：苏州工业园区东富路32号B栋206室 |
| 企业类型：私营股份有限公司 |
| 注册资金：人民币81万 |
| 公司成立时间：2013-02-01 |
| 员工人数：5 - 10 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 经营期限：2013-01-01 至 2043-02-21 |
| 最近年检时间：2023年 |
| 登记机关：苏州工业园区市场监督管理局 |
| 年营业额：人民币 10 万元/年以下 |
| 年出口额：人民币 10 万元/年以下 |
| 年进口额：人民币 10 万元/年以下 |
| 经营范围：苏州硕世微电子有限公司成立于2013年，是一家立志于服务中国泛半导体行业“半导体、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer 晶圆转换器、晶圆校准器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圆载具、Machined parts 机加工零件、Fitting Assembly 装配总成等产品。 |
| 厂房面积：1000平方米 |
| 月产量：11111111111111台 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：第三方 |
| 公司邮编：215000 |
| 公司电话：0512-62386149 |
| 公司传真：0512-62386149 |
| 公司邮箱：15962404138@163.com |
| 公司网站：http://www.so-sch.com.cn |
