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Heller1810Mk5回流焊炉-提升半导体芯片生产效率

更新时间:2023-10-30 11:00:06 信息编号:s41vlppk874540
Heller1810Mk5回流焊炉-提升半导体芯片生产效率
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详情介绍

产品别名
Heller1810,1810Mk5
面向地区
品牌
heller
产地
上海
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印

Heller1810Mk5回流焊炉-提升半导体芯片生产效率

藁效能加热器模块
Heller1810Mk5回流焊炉采用了增强型低高度加热器模块,这意味着叶轮直径相比以往产品增大了40%。使用了覆盖PCB的热毯技术,在为坚硬的电路板上实现了极低的工作温度(Ts)。而且,统一的气体管理系统有效地降低了氮气消耗量,使其减少多达40%。

人性化设计
Heller1810Mk5回流焊炉配备全新设计的低高度顶壳,提供操作员更便捷通道。所有部分都拥有双重绝缘层, 这不仅保护设备和操作人员安全,并且还可以节省10-15% 的能源损失。

HELLER 软件
HELLER公司特有的能源管理软件在不同批量生产状态下起到优化能源消耗目标方面起到关键作用。无论是全裁生产、半载生产或者设备闲置时,这个专有的能源管理软件都能智能调控能源消耗,大大提高了设备的效率。

的Profiling软件
主要由HELLER与合作伙伴KIC公司共同研发改进、引入市场的项目。这款软件只需要简单输入PCB板的长宽厚即可完成PROFILE设置,动态图形结构所表现出来的PROFILE和数据可以为你自动完成其他所有工作。省去了复杂操作环节,使生产过程更加快捷和藁效。

携手HELLER - 创新价值
作为回流焊行业, HELLER致厉于提供宪进的回流焊技术,并在此基础上创造更多重要价值。通过与客户紧密合作建立起强大而互惠互利的合作关系, 我们以VIP式服务和支持在业界赢得了良好口碑。

总结:Heller1810Mk5回流焊炉是一个具有创新性设计和功能完善性质量保怔产品。其增强型低高度加热器模块及覆盖PCB 的 热毯技术确保了佳Ts,在不影响设备寿命下降低氮气消耗量,提高能源利用率。而HELLE公司特的回流焊机管理软件更是一种在不同生产状态下实现优化能源消耗的创新工具。并且与KIC公司合作开发的Profiling软件使得设置更加快速简便,提高了设备使用效率。通过与客户密切合作、提供个性化服务和全程支持,在行业中赢得了良好口碑。选择HELLER1810Mk5回流焊炉,您将获得一款、藁效率并经验证可靠性的产品!

苏州仁恩机电科技有限公司的heller回流焊设备产品和服务均符合国际标准,并且我们一直致厉于不断提升和改进我们的heller回流焊设备产品和服务。我们的团队会根据客户的需求,为客户提供适合的解决方案。

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