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cpu植球加工QFP芯片压脚QFN清洗IC拆卸加工BGA植球返修

更新时间：2023-11-24 09:19:52 信息编号：s436in38o8e826
cpu植球加工QFP芯片压脚QFN清洗IC拆卸加工BGA植球返修

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cpu植球加工QFP芯片压脚QFN清洗IC拆卸加工BGA植球返修

产品别名
BGA芯片拆卸,BGA芯片植球,BGA芯片更换,BGA芯片焊接
面向地区
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印
BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除锡,QFP整脚，
提供PCBA焊接返修批量改料换料芯片拆卸更换BGA植球更换CPU维修拆焊
承接批量
BGA芯片拆卸、植球、更换、焊接
公司配备多台光学对位BGA返修台，多年
BGA维修经验师傅多名，能对芯片进行批
量返修作业。
可满足：有铅、无铅及其它特殊工艺要求。
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