PCB样品加急厂商

一般而言，电子产品功能越复杂，回路距离越长，接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子，信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机，照相机，汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板（SSB），双面板（DSB）和多层板（MLB）；
按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板，双面板，常规多层板，柔性板，HDI（高密度烧结）板，封装基板等六个主要细分产业。

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

高速电路PCB的布线设计原则
1．使逻辑扇出小化，只带一个负载。
2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。
3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。
4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5．为小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度满足以下式：
Lopen——开长路线度(inches)
trise——信号上升时间（ns）
tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。
6．当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7．模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8．电源的充分去耦。
9．好使用表面安装电阻和电容。

印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为具有影响的PCB生产加工国，PCB产值占比超过50%。

深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为200000平方米。

PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。

PCB打样设计中的14大常见问题，告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应标注。


五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。