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一个单片中的电子世界。
通过厚度仅为 6.1 毫米的电子外壳技术，实现一系列紧凑型应用。
模块式外壳设计支持具有一系列智能特征的工程设计：
• 大的设计自由度，印刷线路板上有较大的总面积 (6800 mm²)，通过可回流焊的 THR 印刷线路板接线端子实现大组件密度，节省空间
• 各种设计可能性，提供激光打印和外壳颜色、加工选项、分别打印和容易标记的铰接盖
• 大加工效率，提供适合回流焊的卷装式联接元件
• 没有缺陷的装配和焊接工艺，印刷线路板上提供经优化的框架和联接适配器，确保联接件能匹配并且定位准确
• 省时的安装提供到达现场时接线口仍处于待接线状态，并提供通用的螺钉头
电子学专有技术与魏德米勒的实力强强联合，成就了实现电子应用的创新团队。
使用 4...20 mA 电流回路完成输入/输出侧 HART 协议透明信号联接
。
发生故障时，内置报警触点发出警告；
有助于故障排除，并增强系统可用性。
导轨安装型电流输出隔离器
可选择单通道或双通道规格。每通道宽度仅为 11 mm，可以
节省电气柜内的空间。
这个新接口被普遍认为是“工业连接器”，其应用不仅局限于制造业。这种连接器被设计用以经受为恶劣工业环境的考验。传统的连接设备在典型办公室环境下向用户提供数年的服务。然而，将同样的铜缆或是光纤连接器暴露于极端条件下，其性能和可靠性都会下降，终用户须支付价格高昂的维护费用以排除故障和更换配件。一种新的连接器，它被设计用以在恶劣环境下构建一个坚固的以太网连接，比先前的连接器更坚韧、更强壮、更具抵御
