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PCB线路板高频板与高速板的区别，你知道吗？
PCB线路板是电子产品中不可或缺的重要组成部分，而在不同应用场景中所使用的PCB线路板也具备不同的特点和优点。其中，高频板和高速板是两种特殊的PCB线路板，它们相比于普通的PCB线路板具有特的应用场景和优势。



一、高频板与高速板的定义及特点

高频板
高频板在电子产品中应用广泛，如无线电通信、雷达、卫星通信等领域。一般认为，在工作频率超过500MHz的场合下，就需要使用高频板。

特点在于其在高频工作环境下具备的传输性能。同时，高频板的板厚较薄，线宽、线距也比普通的PCB线路板更为精细。另外，高频板的介电常数特别小，因此可以减少信号损失，提高信号传输速率和接收灵敏度。高频板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。

高速板
高速板主要应用于计算机主板、工控机、测控仪器等领域。相较于高频板，高速板所涉及的调制解调频率较低，但速率较高，一般是Gbps级别

高速板的特点在于其线路的等长性能更好，在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。另外，高速板的板厚一般较厚，可以有效抑制EMI（电磁干扰）。高速板材常使用FR4、PI等材料。
二、高频板与高速板的区别
虽然高频板与高速板都是用于传输信号的PCB线路板，但二者在实际应用中有以下几个方面的区别。

1. 频率范围不同

高频板是在频率超过500MHz的频段使用的，而高速板主要是传输数码信号时使用的，在调制解调频率为几十MHz到GHz级别之间。

2. 线宽、板厚不同

因为高频板需要采用微细线路，因此其线宽、线距比高速板更细，板厚也相对较薄。而高速板的线路等长性较好，因此线宽、线距可以适当加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。

3. 材料不同

高频板常使用的材料相较于高速板的介电常数要小一些，以减少信号传输时损失。而高速板常使用的材料通常较一般PCB线路板要好一些，如FR4高TG材料。

三、高频板与高速板的应用场景

1. 高频板的应用场景

在无线电通信、雷达、卫星通信等领域，高频板应用广泛。由于采用了微细线路，可以减少信号损失、提高传输速率和接收灵敏度，因此可在高频的环境下信号的传输和接收的准确性。

2. 高速板的应用场景

在计算机主板、工控机、测控仪器等领域，高速板应用较多。由于其线路的等长性较好，可以在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。

高频板和高速板虽然都是用于传输信号的PCB线路板，但它们具备不同的特点和应用场景。在实际选材和应用中，需要结合具体的需求和场景，选择合适的PCB线路板类型，才能确保产品的性能稳定和信号传输的准确性。

PCB线路板沉金与镀金工艺的区别

在PCB生产中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么， PCB线路板沉金工艺与镀金工艺都有哪些优劣性呢？

镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金与镀金的区别：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。

3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。

6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。

7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。



以上便是 PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别。

FPC柔性电路有哪些主要材料？

在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。绝缘簿膜形成了电路的基础。胶黏剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被黏合在了一起。使用外保护层将电与砂尘和潮气相隔绝，与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力。导电层是由铜箔提供的。

在一些柔性电路中，采用铝或者不锈钢作为加强肋，以确保几何尺寸的稳定性。同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力，以及消除掉应力。加强肋采用胶黏剂黏接在柔性电路上面。

有时在柔性电路中采用的另外一种材料是黏接片（bond ply），它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。

许多绝缘簿膜可以从市场上采购到，常用的是聚酰亚胺和涤纶材料（如表1所示）。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。

聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。涤纶也称为聚对苯二甲酸乙二醇脂（polyethylene terephthalate 简称PET），物理性能与聚酰亚胺相类似，具有较低的介电常数和能够吸附少量的潮气，但是耐高温的能力较差。

涤纶的熔化点在250℃，它的玻璃化转变温度(Tg)为80℃，这些参数限制了它们在需要进行大量焊接的场合的使用。在低温状态下，它们较硬,但是它们仍适用于在电话以及其他不暴露在恶劣环境下工作的电子产品中使用。

聚酰亚胺绝缘簿膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸胶黏剂一起使用，绦纶绝缘簿膜一般与绦纶胶黏剂一起使用。在焊接或者在整个多层层压周期操作以后，黏接好的材料具有令人满意的特性优点，即稳定的几何尺寸。在胶黏剂中的其他重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻抗、较高的玻璃化转变温度和较低的吸湿性。

在柔性电路中除了采用绝缘簿膜与导电材料相互黏接以外，胶黏剂也被用作防护涂覆来使用，它可以形成覆盖层（也称为coverlays）和表面涂层。这两者之间的主要差异在于所采用的应用方式不同。覆盖层是将胶黏剂覆盖在层压有电路的绝缘簿膜上面，而表面涂层是通过表面印刷的方式涂布胶黏剂。

不是所有的层压结构都要与胶黏剂相接合，不采用胶黏剂的层压结构与采用胶黏剂的层压结构相比较，能够提供更簿的电路、更佳的柔软性和更好的导热率。簿型结构的导热率和不采用耐热胶黏剂的结构，允许不采用胶黏剂的电路在不宜采用胶黏剂为基础的层压簿片的工作场合中使用。

在柔性电路中所使用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制的方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的，而另外一面是没有光泽的，它形成了可以弯曲的材料，可以形成不同的厚度尺寸和宽度尺寸。

由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理，以求改善其黏接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外，具有一定的硬度和表面光滑度，可以适应要求动态柔性活动的场合使用。