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LED金丝球焊机,大功率金线邦定机,扩晶机,翻膜机

更新时间:2017-07-31 19:54:31 信息编号:113033987
LED金丝球焊机,大功率金线邦定机,扩晶机,翻膜机
15000≥ 1台
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  • 3v

  • 铝丝焊线机,芯片扩张机,金丝球邦定机,焊线机

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产品别名
金丝球焊线机,铝丝焊线机,邦定机,扩晶机
面向地区
电源电压
3v

LED金丝球焊机,大功率金线邦定机,扩晶机,翻膜机

产品名称:HS 865超声波金丝球焊线机
适用范围 ★主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,“特别适于大功率发光管的焊接”。
主要技术规格
使用电源 ★ 220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求可靠接地。
消耗功率 ★ 大300W。
适用金丝线径★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接温度 ★ 60~400℃。
超声功率 ★ 四通道0~3W分两档连续可调。
焊接时间 ★ 二通道0~100ms。
焊接压力 ★ 二通道35~180g
小焊接时间★ 0.4s/线。
一焊至二焊大自动跨度★ 双向均不小于4mm。
尾丝长度 ★ 0~2mm。
金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。
夹具移动范围★ Φ25mm。
视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。
外形尺寸 ★ 700(长)×460(宽)×550(高)mm。
重量★ 约28Kg。

深圳市百祥源科技有限公司 14年

  • led封装设备,邦定机,焊线机,扩晶机
  • 广东省深圳市宝安区福永新和新兴工业园一区13栋

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