富士NXT3贴片机日本

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富士NXT3贴片机日本

技术参数：
对象电路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;
元件种类 MAX20种类（8mm料带换算）;
贴装精度（定位点基准）H12S/H08贴装头: ±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ);
生产能力 H12S贴装头：16500CPH;H08贴装头：10，000cph HO4贴装头：6000CPH;HO1贴装头：3，500cph
对象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度：大3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度：大6.5mm;

富士贴片机xpf-L


技术参数：日本
富士贴片机XPF-L机器参数：


対象电路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm

电路板载入时间：1.8sec

机器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）

机器重量：

本机：1,500kg

MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）

BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)

吸嘴数：12（旋转自动更换头）

自动更换头收藏数：2

对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm

贴装节拍：0.144sec/个25,000cph

贴装精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

吸嘴数：1（单吸嘴）

自动更换头收藏数：6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更换头1个）

对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm

贴装节拍：0.400sec/个9,000cph

贴装精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

吸嘴数：4（M4自动更换头）

自动更换头收藏数：1

对象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm

贴装节拍：4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph

贴装精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

元件包装：

料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

其它选项：

管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax

富士贴片机XPF-L产品特点：

1、可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界的自动更换工作头。

因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以佳工作头进行贴装。

也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。

对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于优状态，所以可以大限度地发挥机器的能力。

3、XPF-W对应到大电路板尺寸686mm×508mm