深圳fpc厂家多层fpc生产fpc快速打样双面fpc加工

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【单面铜箔基材】规格尺寸有：PI半对半单面电解铜箔基材，PI半对三分之一单面电解铜箔基材，PI半对四分之一单面电解铜箔基材，PI壹对半单面电解铜箔基材，PI壹对壹单面电解铜箔基材。


【双面铜箔基材】规格尺寸有：PI半对半双面电解铜箔基材，PI壹对半双面电解铜箔基材，PI壹对壹双面电解铜箔基材。


【无胶单面电解铜箔基材】规格尺寸有：半对四分之一盎司单面无胶电解铜箔基材，半对三分之一盎司单面无胶电解铜箔基材，半对半单面无胶电解铜箔基材，半对壹单面无胶电解铜箔基材，20微米PI对三分之一盎司单面电解铜箔无胶基材，壹对三分之一盎司单面电解铜箔无胶基材，壹对半单面无胶电解铜箔基材，壹对壹单面无胶电解铜箔基材，贰对半单面无胶电解铜箔基材。


【无胶单面压延铜箔基材】规格尺寸有：三分之一对三分之一单面压延铜箔无胶基材，半对三分之一盎司单面压延铜箔无胶基材，半对半单面无胶压延铜箔基材，半对壹单面无胶压延铜箔基材，20微米PI对半盎司压延铜箔单面无胶基材，壹对三分之一盎司压延铜箔单面无胶基材，壹对半单面无胶压延铜箔基材，壹对壹单面无胶压延铜箔基材，贰对半单面无胶压延铜箔基材。
A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
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