BGA返修台手机线路板电脑线路板BGA焊台BGA光学返修台

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BGA返修台手机线路板电脑线路板BGA焊台BGA光学返修台

BGA返修台性能：
该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块立控制，随时显示三条温度曲线，四个立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而芯片的焊接良率；
三个温区立加热，每个温区可立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；



BGA光学返修台特点：
选用美国进口K型热电偶闭环控制，加以我司采用的特加热方式，焊接温差在±1℃。
该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
为确保对位的度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。
侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。



ZS-750返修台技术参数介绍：
总功率 6800W
上部加热功率 1200W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 4200W（2400W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制 K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed
Loop），上下立测温
温度精度 可达正负1度；
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 500×450mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 4个
芯片放大倍数 2-30倍
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-8cm
适用芯片小间距 0.15mm
贴装大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L670×W780×H850mm
光学对位镜头 电驱可前后左右移动，杜位死角
机器重量 净重约90kg


深圳市正善电子机器的售后服务：
保修一年，从到货安装之日起，如在壹年之内出现故障，卖方负责在收到买受方通知后4小时响应，24小时内派员到现场进行修理