有源器件专用集成电路MX25L12855FXCI-10G旺宏原装供货 免费发布专用集成电路信息

MX25L12855FXCI-10G旺宏原装供货

更新时间:2024-06-26 06:52:37 编号:1bo095s25b26c
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周玉军

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MXIC/旺宏存储芯片
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MX25L12855FXCI-10G旺宏原装供货

MX25R 产品系列支持标准串行 NOR 闪存接口。它具有低功耗,比传统产品低60%,宽范围Vcc(1.65V-3.6V),可延长电池寿命。
MXIC/旺宏部分型号:
MX25R2035FZUIL0 MX25R1035FM1IL0
MX25R3235FM1IH0 MX25R1035FZUIL0
MX25R3235FM1IL0 MX25R1635FM1IL0
MX25R3235FM1IL0 MX25R1635FM2IH1
MX25R3235FM2IH0 MX25R1635FM2IL0
MX25R3235FZNIL0 MX25R1635FZNIH0
MX25R4035FM1IH1 MX25R1635FZUIH0
MX25R4035FM1IL0 MX25R1635FZUIL0
MX25R4035FZUIL0 MX25R2035FM1IH0
MXIC/旺宏优势现货供应商,常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

MX25R6435F:
Macronix 串行多 I/O (MXSMIO™) 闪存不仅提供单 I/O,还提供多 I/O 接口。MX66xxx35 或 MX25xxx33/35/39/73/75 系列提供双 I/O 或四 I/O 操作,可将消费类应用的系统读取性能提高一倍或四倍。
MXIC/旺宏部分型号:
MX25R8035FM1IH1 MX25R512FM1IL0
MX25R8035FM1IL0 MX25R6435FM2IH0
MX25R8035FM1IL0 MX25R6435FM2IL0
MX25R8035FM2IH0 MX25R6435FZAIH0
MX25R8035FM2IL0 MX25R6435FZAIL0
MX25R8035FZUIH1 MX25R6435FZNIL0
我们只做原装,欢迎咨询合作!

SLC NAND 闪存
Macronix专注于低密度NAND市场,提供行业标准封装和功能。SLC NAND 产品组合包括:MX30LF/MX60LF 系列 3V 并行 SLC NAND,密度范围从 512Mb 到 8Gb;MX30UF 系列 1.8V SLC NAND,提供 1Gb 至 4Gb 的密度。
MXIC/旺宏部分型号:
MX25L25645GMI-08G
MX25L1005AMC-12G
MX25L1006EMI-10G
MX25L1006EZUI-10G
MX25L1026EM1I-10G
MX25L12833FM2I
MX25L12833FM2I-10G
MX25L12833FM2J-10G
MXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

Macronix Secure NAND 闪存 MX30LFxxS 系列提供在 NAND 设备中实施的 PBL(块锁定)安全功能。此安全功能可以将闪存的块或扇区设置为只读,从而保护机密代码免受故意篡改和攻击。这些产品的密度从1Gb到4Gb不等,并支持ONFI 1.0 NAND接口。
MXIC/旺宏部分型号:
MX25L12833FMI-10G
MX25L12833FMJ-10G
MX25L12833FZN1-10G
MX25L12833FZNI-10G
MX25L12835EMI-10G
MX25L12835EZNI-10G
MX25L12835FM2I
MXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

Macronix应用之通信
Macronix是通信市场的提供商,为有线和无线应用开发了广泛的产品组合,从宽带连接到基础设施网络,再到蜂窝基带和无线LAN连接。
MXIC/旺宏部分型号:
MX25L1606EM2I-12G-TR
MX25L1606EMI-12G
MX25L1606EZNI-12G
MX25L1606EZUI-12G
MX25L1633EM2I-10G
MX25L1633EZNI-10GTR
MX25L1635EM2I-10G
MX25L2006EM1I-12G
MX25L2006EZNI-12G
MX25L2006EZUI-12G
MX25L25635EMI-12G
MX25L25635EZNI-12G
MX25L25635FMI-10G
MXIC/旺宏常用型号大量现货,我们只做原装,欢迎咨询合作!

Macronix将其MLC NAND闪存和控制器集成在BGA封装中,并具有与主机系统的标准接口。e•MMC™ 存储器是各种应用的理想选择,例如数字电视、机顶盒、信息娱乐、工业和网络应用。它还提供 11x10mm BGA 封装,适用于可穿戴应用。
MX25L25635FMI-10G-TR
MX25L25635FZ2I-10G
MX25L25645GM2I
MX25L25645GM2I-08G
MX25L25645GM2I-10G
MX25L25645GMI
MX25L25645GMI-10G
MX25L25645GMI-10GTR
MX25L25645GMJ-08G
MX25L25645GXDI-08G
MX25L25645GZ21-08G
MX25L25645GZ2I
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详细资料

主营行业:IC集成电路
公司主营:MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
主营地区:深圳
企业类型:有限责任公司(自然人独资)
注册资金:人民币1000000万
公司成立时间:2018-12-27
经营模式:生产型
最近年检时间:2018年
登记机关:南山局
经营范围:电子元器件、电子产品、数码产品、通讯产品的技术开发、技术服务与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);经营电子商务;商务信息咨询;互联网科技产品、计算机软硬件的研发与销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
公司邮编:518000
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周玉军: 19925428559
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