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NGKED金属管壳封装材料集成电路高频需求

更新时间：2022-04-13 12:13:02 信息编号：1c1ogdchg206cd
NGKED金属管壳封装材料集成电路高频需求

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NGKED金属管壳封装材料集成电路高频需求

产品别名
金属管壳
面向地区
全国
品牌
NGKED
用途
封装材料
加工定制
是
打印方向
其它
形状
其它
材质
多款供选
NGKED金属高频管壳，敝司代理NGKED的金属管壳，前身为日本铸友，公司品质。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配陶瓷生产工艺，芯腔采用压平工艺，无异物无凸起凹陷，良好的背面翘曲度，统一标准的管壳结构。
领域：工业医疗科学，宽频，航空航天，5G，功率放大器。
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