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半导体封装金球推力机芯片推力机芯片剪切力机推拉力机

更新时间:2023-11-10 17:18:02 信息编号:224442845
半导体封装金球推力机芯片推力机芯片剪切力机推拉力机
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产品别名
LED推拉力机,半导体封装测试机,光电子器件封装测试机,金球芯片推力机
面向地区
产地
广东
品牌
其它
用途
电子元器件包装
规格
其它
电源电压
220v
形式
手动,自动

半导体封装金球推力机芯片推力机芯片剪切力机推拉力机

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深圳市旭日鹏程光电有限公司
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公司目前主营的TST8000D多功能微焊点强度测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、

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公司完善的营销与售后服务体系,能及时、准确、的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

技术参数
1测试精度: 推力:0.1g 拉力0.01g
2测试范围: 推力:0-500g
拉力:0-300g
3工作行程范围:行程70MM 分辨率:0.02MM
4 Z工作台 行程范围50MM 分辨率0.02MM
5 用户界面:中文界面、英文界面
6 操作系统:控制系统+WINDOWS界面数据操作
7电源:功率200W(MAX300W)频率50/60HZ
8重量:35KG
9尺寸:500mm*550mm*400mm
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