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BGA芯片植球加工批量BGA芯片拆卸焊接植球定做

更新时间:2023-07-15 09:03:30 信息编号:2f2a5mp0o7f6e1
BGA芯片植球加工批量BGA芯片拆卸焊接植球定做
  • 面议

  • 0.01mm

  • BGA植球机,BGA植球,QFN除锡,QFP整脚镀锡

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详情介绍

产品别名
BGA植球,BGA返修焊接,BGA除胶,BGA拆板
面向地区
加工定制
分辨度
0.01mm
喂料器数目
104
电源
10v
自动手动
自动

BGA芯片植球加工批量BGA芯片拆卸焊接植球定做

长期加工:BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP ,IC,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字,等成熟工艺加工,

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