大型F3圆头LED灯珠报价

圆头LED灯珠与草帽LED灯珠的区别
商用圆头Led灯珠都是组合式的使用，多个一组，或是排成数字、文字、图案等。供给电流不一样电压就不一样,LED灯的发光颜色不同红、黄、黄绿(也就是普绿)、蓝、翠绿、紫等。由于芯片工作原理不一样电压也会不一样,一般说供给20mA的情况下，红,黄,和普绿的电压在1.8V-2.5V之间.而蓝,白,翠绿,在3.0-4.0V之间。作为夜景品牌广告宣传使用。草帽LED灯珠也是。但两者也有大的区别。圆头LED灯珠是聚光的，草帽LED灯珠是散光，就是圆头LED灯珠亮度显得比草帽LED灯珠的亮度高。

1、产品的规格不一样，草帽形的白光规格是4.7*4.8mm，而圆头白光规格书5.0-8.7mm；
2、发光角度也不一样，草帽形白光发光角度一般会是120°，圆头形白光LED一般的发光角度是15°；
3、亮度也是不一样的；但用于照明亮化都符合。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定LED灯珠的另一个重要指标就是发光角度。
圆头Led灯珠制作LED灯：
LED发光要求门槛电压超过0.7V，是可以发光的。发光二极管的压降视发光颜色不同，压降从2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,发光管的电流取20mA,限流电阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,电阻的功率为I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考虑功率余量,买个1/8W、75Ω的电阻串联就可以了。
用10-16个3V LED灯泡并联做灯可调亮度,用电池或稳压电源供电,都需要什么材料?LED发光二极管导通电压在2伏-3伏,电流20-30毫安.内阻就在100-200欧之间,因此可把16个发光管并联再和个一个100欧的可变电位器串联接在3伏电源上,电源输出电流应大于500毫安以上,调节电位器,发光管可由暗至亮,大功耗小于2瓦。大功率LED封装工艺分析！-----深圳封装厂
大功率LED光源光有好芯片还不够，还有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而光电的性能及可靠性。
一、LED光源封装工艺
    由于LED的结构形式不同，封装工艺上也有一些差别，但关键工序相同，LED封装主要工艺有：固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。
 二、大功率LED封装关键技术
 1、封装技术的要求
   大功率LED封装涉及到光、电、热、结构和工艺等方面，这些因素既立又影响。光是封装的目的，电、结构与工艺是手段，热是关键，性能是封装水平的具体体现。考虑到工艺兼容性及降低生产成本，应同时进行LED封装设计与芯片设计，否则，芯片制造完成后，可能因封装的需要对芯片结构进行调整，将可能延长产品研发的周期和成本，甚至会不能实现量产。
 2、封装结构设计和散热技术
  LED的光电转换效率仅为20%～30%，输入电能的70%～80%转变成了热量，芯片的散热是关键。小功率LED封装一般采用银胶或绝缘胶将芯片黏接在反射杯里，通过焊接金丝(或铝丝)完成内外连接，后用环氧树脂封装。封装热阻高达150～250℃/W，一般采用20mA左右的驱动电流。大功率LED的驱动电流达到350mA、700mA甚至1A，采用传统直插式LED封装工艺，会因散热不良导致芯片结温上升，再加上强烈的蓝光照射，环氧树脂很容易产生黄化现象，加速器件老化，甚至失效，迅速热膨胀产生的内应力造成开路而死灯。大功率LED封装结构设计的是改善散热性能，主要包括芯片结构形式、封装材料(基板材料、热界面材料)的选择与工艺、将导电与导热路线分开的结构设计等，比如：采用倒装芯片结构、减薄衬底或垂直芯片结构的芯片，选用共晶焊接或高导热性能的银胶、采用COB技术将芯片直接封装在金属铝基板上、增大金属支架的表面积等方法。
 3、光学设计技术
  不同用途的产品对LED的色坐标、色温、显色性、光强和光的空间分布等要求不同。为提高器件的取光效率，并实现更优的出光角度和配光曲线，需要对芯片反光杯与透镜进行光学设计。大功率LED通常是将LED芯片安装在反射杯的热沉、支架或基板上，反射杯一般采用镀高反射层(镀Ag或Al)的方式提高反射效果，大功率LED出光效率还受模具精度及工艺影响很大，如果处理不好，容易导致很多光线被吸收，无法按预期目标发射出来，导致封装后的大功率LED发光效率偏低。
 4、灌封胶的选择
  灌封胶的作用有两点：(1)对芯片、金线进行机械保护;(2)作为一种光导材料，将更多的光导出。封装时，LED芯片产生的光向外发射产生的损失主要有：(1)光子在LED芯片出射界面由于折射率差引起的反射损失(即菲涅尔损失);(2)光学吸收;(3)全内反射损失。因此，在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明光学材料，可以减少光子在界面的损失，提高出光效率。常用的灌封胶有环氧树脂和硅胶。环氧树脂黏度低、流动性好、固化速度适中，固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高，防潮防水防尘性能佳，耐湿热和大气老化，成本较低，是LED封装。硅胶具有透光率高、热稳定性好、折射率大、吸湿性低、应力小等特点，优于环氧树脂，但成本较高。小功率LED一般选用环氧树脂封装，大功率LED内部通常填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因照射高温或紫外线出现老化变黄，也不会因温度骤变而导致器件开路的现象，通过提高硅胶折射率，可减少菲涅尔损失，提高出光效率。
 5、荧光粉涂敷量和均匀性控制技术
  大功率白光LED的发光效率和光的质量与荧光粉的选择和工艺过程有关。荧光粉的选择包括激发波长与芯片波长的匹配、颗粒大小与均匀度、激发效率等。荧光粉涂覆根据蓝光芯片的发光分布进行调整，使混出的白光均匀，否则会出现蓝黄圈现象，严重的会影响光源质量，激发效率也会大幅下降。荧光粉与胶体的混合配方及涂胶工艺是LED光色在空间分布均匀和一致性的关键。将荧光粉与胶按一定配比混合后涂到芯片上，在LED芯片上方形成半球状。这种分布会使光色的空间分布不均匀，有黄圈或蓝圈。另外，在荧光粉涂敷过程中，由于胶的黏度是动态参数、荧光粉比重大于胶产生沉淀，使荧光粉的涂敷量控制增加了更多变数，容易导致白光的光色空间分布不均匀。