PCB十四层板工厂

为什么要导入类载板



类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，一种是SOC，在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统；另一种正是SIP，使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装，预计iPhone 8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺，对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载，而类载板更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载体。

IC封装基板简介

IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封装基板发展可分为三个阶段：阶段，1989-1999，初期发展。以日本抢先了世界IC封装基板绝大多数市场为特点；第二阶段，2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本形成“三足鼎立”；第三阶段，2004年起，此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。

全球IC基板生产以日本为主，产值占60%，包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中国台湾厂商第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）两种。

RF PCB的十条标准 之六

6.对于那些在PCB上实现那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微带电路，尤其是那些定向耦合器、滤波器（PA的窄带滤波器）、微带谐振腔（比如你在设计VCO）、阻抗匹配网络等 等，则一定要好好的与PCB厂沟通，使用厚度、介电常数等指标严格和仿真时所使用的指标一致的板材。比较好的解决办法是自己找微波PCB板材的代理商购买对 应的板材，然后委托PCB厂加工。

7.在RF电路中，我们往往会用到晶体振荡器作 为频标，这种晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。对于这样的晶振电路一定要远离数字部分，而且使用的低噪音供电系统。而更重要的是晶振可能 随着环境温度的变化产生频率飘移，对于TCXO和OCXO而言，仍然会出现这样的情况，只是程度小了一些而已。尤其是那些贴片的小封装的晶振产品，对环境 温度非常敏感。对于这样的情况，我们可以在晶振电路上加金属盖（不要和晶振的封装直接接触），来降低环境温度的突然变化导致晶振的频率的漂移。当然这样会 导致体积和成本上的提升.

在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？



一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。

一个好的EMI/EMC设计一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。

另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。

适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。

多层PCB板如何准确接地？
单点和多点接地方式

　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

　　③ 混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。
　在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理，如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

　　混合接地方式

　　如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则：

　　(1)将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰；

　　(2)在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合；

　　(3)在地平面之间（如数字地平面和模拟地平面）的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置近的返回路径。

　　(4)避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。

　　(5)信号线与其回路构成的环面积尽可能小，也被称为环路小规则；环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题。

　　地之间的连接方法，参考武晔卿的文章的一些做法，这里进行一些整理。

　　① 地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但于中低频信号电路地之间的接法。

　　② 地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，终实现两端的压差为零。

　　③ 地间电容连接：电容的特性是直流截止和交流导通，应用于浮地系统中。

　　④ 地间磁珠连接：磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性。应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。

　　⑤ 地间电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。

　　⑥ 地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。

赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。
公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

PCB生产中的背钻有哪些技术？
1.什么是PCB背钻？



背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？



1）减小杂讯干扰；



2）提高信号完整性；



3）局部板厚变小；



4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。







3.背钻孔有什么作用？



背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。







4.背钻孔生产工作原理



依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
5.背钻制作工艺流程？



a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；



b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；



c、在电镀后的PCB上制作外层图形；



d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；



e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；



f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。







6.背钻孔板技术特征有哪些？



1）多数背板是硬板



2）层数一般为8至50层



3）板厚：2.5mm以上



4）厚径比较大



5）板尺寸较大



6）一般首钻小孔径>=0.3mm



7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计



8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM



9)背钻深度公差：+/-0.05MM



10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度小0.17MM







7.背钻孔板主要应用于何种领域呢？



背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB领域内的技术水平和制造能力.

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