关键词 |
PCB高频板 |
面向地区 |
全国 |
阻燃特性 |
VO板 |
绝缘层厚度 |
常规板 |
层数 |
多面 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(EP) |
常用的高速板材(厂家)
1、罗杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数6.15,RT6010介电常数10.2。
TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,型号:TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等
2、泰康利Taconic
TLX系列,TLY系列等
3、松下Panasonic
Megtron4、Megtron6等
4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等
5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等
6、Nelco
N4000-13、N4000-13EPSI等
7、台耀TUC
Tuc862、872SLK、883、933等
东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波、常州中英等。
当然还有很多其他高频板材未一一列出。其中,Arlon(已被罗杰斯收购,也是老品牌射频微波板厂)。
选择合适板材的主要考虑因素--PCB高频板
、与产品匹配的各种性能
低损耗,稳定的Dk/Df参数,低色散,随频率及环境变化系数小,材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好),如果走线较长,考虑低粗糙度铜箔。另外一点,高速电路的设计前期都需要仿真,仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题,做过大量的仿真和实际测试闭环验证,通过方法能做到仿真和实测一致。
第二、材料的可及时获得性
很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料。
第三、法律法规的适用性等
要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。
以上各个因素中,高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素,电路的速率越高,所选PCBDf值就应该越小。具有中,低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有低损耗板材将适应更快的高速数字电路,其速率可以为50Gb/s或者更高。
第四、成本因素Cost
看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、类的应用。
从材料Df看:
Df介于0.01~0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;
Df介于0.005~0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;
Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。
确保信号完整性的PCB板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接元器件.随着IC输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题.即使过去没有遇到SI问题,但是随着电路工作频率的提高,一定会遇到信号完整性的问题.SI和EMC在PCB布线之前要进行仿真和计算,然后,PCB板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则,在有疑问的地方,可以增加端接元器件,从而获得尽可能多的SI安全裕量.电源完整性(PI)与信号完整性(SI)是密切关联的,电源完整性直接影响终PCB板的信号完整性.而且很多情况下,影响信号畸变的主要原因是电源系统.EMC设计目前主要采用设计规则检查方式,很重要的一点,就是企业逐步建立和完善适合企业特定领域产品的设计规范,形成一整套的EMC设计规则集.这些在国外的大公司非常普及,如三星和SONY.这些规则由人或者EDA软件来检查核对.
ESD产生的机理
一个允电的导体接近另一个导时,两个导体之间会建立一个很强的电场,产生由电场引起的击穿。当两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时,就会产生ESD电弧。在0.7ns到10ns的时间里,ESD电弧电流会达到几十安培甚至超过100A。ESD电弧会产生一个频率范围在1MHz~500MHz的强磁场,并感性耦合到邻近的每一个布线环路,在距离ESD电弧10cm范围产生15A以上的电流,4KV以上的高压。ESD电弧将一直维持到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
FPC挠性印制电路板加工工艺知识
一、FPC挠性印制电路板概述
印制电路板是电子行业的基础产品,广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品,其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制电路板是印制电路板中一个大类,如图1、图2。根据FPC挠性印制电路板的结构,按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。
1、FPC柔性电路板的挠曲性和可靠性
目前FPC柔性电路板有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面FPC柔性电路板层压在一起,通过钻孑L、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层FR4增强材料,会更经济。
⑤混合结构的FPC柔性电路板是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下,是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价,以达到佳的性能价格比。
2、FPC柔性电路板的经济性
如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求,FPC柔性电路板是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的FPC柔性电路板。因此,在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性,并在较高的温度下固化,得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是FPC柔性电路板价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大,成本低的聚酯FPC柔性电路板所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1.5倍;的聚酰亚胺FPC柔性电路板则高达4倍或更高。同时,材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理,从而导致产量下降;在后的装配过程中易出现缺陷,这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时,这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下,常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高,制造麻烦,但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能,会使整体组件尺寸减小,所用材料随之减少,使总的组装成本降低。
FPC柔性电路板产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上,选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无铅的SMT胶黏剂,不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低,聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上,聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本,又减少能源消耗。
一般说来,FPC柔性电路板的确比刚性电路的花费大,成本较高。柔性板在制造时,许多情况下不得不面对这样一个事实,许多的参数超出了公差范围。制造FPC柔性电路板的难处就在于材料的挠性,下面看下工艺。
PCB多层板制作工艺流程介绍
单双面板:按设计优化的大小进行开料 →打磨处理 → 钻孔 →压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油 → 烘烤 →印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试→ 进入FQC→ 终检、目检 →清洗后真空包装。
多层电路板:压合之前需要自动光检和目检才能进入压合机进行排版压合(在真空的环境下)→ 排在固定大小模中 → 2小时冷压、2小时热压 →分割拆边 → 按设计优化的大小进行开料 → 打磨处理 →钻孔 →压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试 →进入FQC →终检、目检 →清洗后真空包装。
PCB电路板的各层作用简要介绍如下:
⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层。
⑸其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内专业的PCB快件服务商之一。的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积8000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT服务。 公司一直致力于“打造中国的PCB制造企业”,注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.
公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器等各个领域。我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、PCB多层电路板、HDI电路板、PCB高频板、陶瓷电路板等特种高难度电路板。我们的客户分布各地,目前国外订单占比60%以上。
“ 为客户多想一点,为客户多做一点,以质量为根,服务为本 ” 是赛孚电路科技公司的服务宗旨。公司通过资源整合、流程整合、部门整合;让客户真正感受到快捷、优质、的服务。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造的文化、的企业。 公司秉承 ISO9000 标准,坚持持之以恒的精神,全员参与质量改进,不断吸纳国际新技术,完善产品品质,超越客户的需求。