ROGERS4003高频线路板

多层电路板在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的，生产难度也越来越大。

目前，国内能批量生产高多层线路板的 PCB 厂商，往往来自于外资企业，只有少数内资企业具备批量的实力。

高多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有经验的生产技术人员，与此同时，导入高多层板客户认证，手续严格且繁琐，因此，高多层线路板准入门槛较高，实现产业化生产周期较长。

具体来看，高层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

01内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。
02内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
03压合工序的难点

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。
04钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

因此，为了终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

01 材料选择
目前，电子元器件化、多功能化的发展要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低 CTE、低吸水率和更好的覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。
覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。为提升 HDI 的高可靠性，华秋严格选用生益/建滔 A 级板材，尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ，但却是华秋高可靠性 HDI 的基本保障。

02层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键。

03压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。压合设备采用配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

04钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。随着微电子技术的迅猛发展，以及大规模集成电路的广泛应用，印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小。

因此在加工过程中，以往所采用的机械方式已不能满足要求。而激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为 HDI 制版中的主流工艺技术。三菱激光钻孔机具备的加工能力，该设备的投入可使华秋的生产率有效提高，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

PCB线路板加工过程中有时候会出现一种孔破状态的异常情况，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，要具体情况具体分析。那么，造成PCB线路板加工孔破状态原因有哪些？

如果孔破状态是呈点状分布而非整圈断路的现象，就称为“点状孔破”。产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时，除胶渣制程会行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除胶渣后所残留的氧化剂，依靠还原剂再清除，如采用还原酸液处理。

由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣，所以经常会忽略对还原酸液的监控，导致可能有氧化剂留在孔壁面上。之后电路板制造过程中进入到化学铜制程工序，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡，让残留氧化剂区的树脂剥落，同时等于将整孔剂破坏。

受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理中就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象，导致电镀铜因无法完整覆盖而产生“点状孔破”。这类问题的解决，多留意除胶渣制程及加强对还原酸液的监控就可以改善。

总之，PCB线路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应经常会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。因此，这种孔破状态大家要警惕。

PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，今天就来看看PCBA焊接加工对PCB板的要求吧。

1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

2、PCB板边宽度

板边宽度：>5mm，拼板间距：<8mm，焊盘与板缘距离：>5mm

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度：<1.2mm，向下弯曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：大变形高度÷对角长度<0.25

4、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；

Mark的大小：0.8~1.5mm；

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

在进行PCB设计及生产时，需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求，可以让后面的生产制造过程更为顺利，避免不必要的麻烦。

这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求，在生产PCB板的时候不懈怠，生产出合规的PCB板才能让板子更好的接受其他特殊工艺，并给予PCB板生命，并注入功能的灵魂。