PCB六层板厂商

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。

PCB高频板布局时需注意的要点
（1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。

（2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。

（3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。

（4）高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好，据估计，一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。，减少了过孔数量。可以大大提高速度。

（5）高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布，则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”，以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的，但是在相邻的两层中，走线的方向彼此垂直。

（6）包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施，即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能，可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然，对于高速系统来说，将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。

（7）各种类型的信号走线不能形成环路，并且接地线也不能形成电流环路。

（8）应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。

（9）将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时，应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中，经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠，并且在电路原理图中通常没有表示，并且所得的网表不包括此类组件，布线将忽略其存在。响应于此现实，它可以用作原理图中的电感器，并且在PCB组件库中单定义组件封装，并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。

（10）模拟电路和数字电路应分开布置。立布线后，电源和地线应连接在一个点上，以避免相互干扰。

（11）在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前，应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置，以滤除电源噪声。另外，建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽，以减少外部干扰。

（12）芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时，布局应合理，以使数据线和地址线的长度基本相同，尤其是当系统中有多个存储器时，应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等，或者可以添加单的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统，应选择访问速度与DSP相同的外部存储器，否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒，因此DSP硬件系统中常见的问题是高频干扰。因此，在制作DSP硬件系统的印刷电路板（PCB）时，应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时，请尝试使高频线短而粗，并远离易受干扰的信号线，例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时，建议将DSP及其时钟电路，复位电路，片外程序存储器和数据存储器组成一个小的系统，以减少干扰。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。

线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为电子设备做出贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

微孔：在PCB中,直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。

HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

材料的分类
1、铜箔：导电图形构成的基本材料
2、芯板(CORE)：线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。
3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料,芯板与芯板之间的粘合剂,同时起到绝缘的作用。
4、阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
5、字符油墨：标示作用。
6、表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。

当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展是：导电电路宽度/间距更细化、导通孔更小化、基板的绝缘层更加薄型化。

这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下,它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现CCL的更加薄型化。

方面课题归结为基板材料的可靠性问题,它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现,而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。

所谓与树脂的相关性,就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。


实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性,机械强度等)、翘曲变形减小的问题,薄型化CCL在工艺研发中,除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外,于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。

光模块是啥呢，其实就是信号转换器，就是在发送的时候先把电信号变成光信号，中间是光纤传送，在接收的时候再把电信号转成光信号，那个转换器就是光模块。

在光模块的产业链中，从上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模块和设备，所以你看，光模块属于产业链的靠下的位置，再往后就是通信设备商了。

而目前呢，咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核心呢就是芯片，也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片，尤其是光芯片，核心技术就是在光芯片。在光模块中，成本占比高的就是光芯片，基本在50%左右，电芯片的成本在20%左右。


光模块的逻辑是什么呢？



因为我们在跟踪一个行业或者公司的时候，在业绩弹性方面，通常会从两个方向考虑。就是价格会不会涨，第二就是需求会不会提高。如果价格也涨，销量也涨，那业绩的确定性就高，你看，今年大火的PCB不就是这个逻辑？



那我们先来看量。大家都知道，5G呢，基站的数量是要远远大于4G的，因为要传输速度快，信号好，所以波长就短频率就高，但是频率高就容易被挡，传输距离就进，所以需要的基站数量就要多，基本是4G的2倍。

这还不算那些小基站和微基站，都包括进来那用的更多，因为小基站的需求是宏基站的两倍，那就更多了。所以在5G的建设期，这个需求是持续放量的。

而进入5G时代之后，云计算、边缘计算的兴起带动超大规模数据中心与小型数据中心的建设也会兴起，所以数据中心方面的需求也快速放大，基本是4G时代的40倍以上。

那价格方面呢，因为5G时代对于性能的要求提高了，所以价格也会大幅提升，也就是说利润空间会大幅提升。

说到这，我又想起咱们前段时间说消费电子的逻辑，为什么放到射频和天线上，为什么不是摄像头和手机屏幕？根据量价提升的逻辑，大家琢磨下，就明白了。

除此之外，第二个逻辑是国产替代，比如现在主流的光模块用的是25G的，这种光芯片，咱们的国产化率不到5%，所以发力空间很大。


深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。公司主要产品有：光模块PCB，PCB四层板，PCB六层板，PCB八层板，10层PCB板，12层PCB板，HDI，软硬结合板等产品类型