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TOPPAN有机基板芯片倒装球形栅格阵列

更新时间：2022-04-13 12:13:02 信息编号：e8iqpp8g8f232
TOPPAN有机基板芯片倒装球形栅格阵列

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产品别名
有机基板
面向地区
全国
品牌
TOPPAN
用途
封装材料
加工定制
是
打印方向
其它
形状
其它
材质
多款供选

TOPPAN有机基板芯片倒装球形栅格阵列

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产品：anic　Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片
特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更的电气及散热性能
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