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新品上市--钼铜热沉

更新时间：2022-12-15 10:13:07 信息编号：ec266l34k9f6e1
新品上市--钼铜热沉

  • 面议

  • 双芯微电子

  • 浙江湖州

  • 钼铜热沉

夏敬

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详情介绍

产品别名
钼铜热沉,薄膜电路,集成电路
面向地区
品牌
双芯微电子
产地
浙江湖州
适用工件
平面
自动化程度
全自动
打印方向
双向打印

新品上市--钼铜热沉

特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用：航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用：航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
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