关键词 |
TDS碳化硅,TDS功率模组,有压烧结银焊片,DTS无压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
DTS(die Top System)预烧结银焊片简介
DTS(die Top System)预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成,具有的导电性能和可靠的焊接性能。
2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。
5. 精加工:经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工,如切割、打磨等,以得到符合客户订制要求的焊片。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率。
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接,如集成电路、功放器、电容器等。
三 9385有压烧结银:产品型号包括AS9385;AS9386;AS9387;
四AS9200无压烧结银胶:产品型号包括AS9220;AS9221;
全国DTS(dieTopSystem)焊片热销信息