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高可靠烧结银ChipLet烧结银江苏烧结银

更新时间:2024-06-17 01:09:41 编号:s23brpn98688e1
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  • 无压烧结银,中国烧结银,上海烧结银,江苏烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,四川烧结银,西安烧结银,北京烧结银,安徽烧结银,天津烧结银

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刘志

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产品详情

关键词
江苏无压烧结银,纳米银膏,烧结银膏,纳米银胶
面向地区
全国
加工定制

高可靠烧结银ChipLet烧结银江苏烧结银

烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。

根据芯片尺寸把焊片切割好了以后,贴到芯片顶部,后面的工艺就会非常容易实现,吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF9880吸起来,贴到芯片顶部,在一定温度下进行压力烧结,就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题。

为了控制芯片和基板之间的间距,善仁新材的烧结银做了特殊处理,烧结银总归会熔化后变成液态,芯片有时候会出现下沉和偏移的问题,打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜,芯片就能和基板控制的焊接非常稳定,打线不良率大幅度降低。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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