4.8V-18V输入输出2-12V可调2A同步整流12V转5V2-3A应用

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4.8V-18V输入输出2-12V可调2A同步整流12V转5V2-3A应用

5V 3A小封装同步整流降压IC 16V耐压 23封装
小封装同步整流降压芯片 12V转5V 3A大电流输出
SOT23-6小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A
大电流输出同步整流降压芯片 12V转 3.3V 3A 5V 3A
4.8V-18V输入输出2-12V可调 2A同步整流 12V转5V 2-3A应用


另外本公司提供各种DC-DC晶圆颗粒，协助客户封装生产。

M*P1484 dc-dc晶圆 1482电源IC晶圆 A*P2576 2596晶圆
431基准源芯片晶圆 A*P4310晶圆 A*P2952晶圆 4329晶圆 1117晶圆
升压IC晶圆 降压IC晶圆 432晶圆 各种DC-DC晶圆
EUP3458 替代5812b EUP3476 2963电源芯片晶圆厂家


GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到16V，输出电压0.6V可调至12V。2A 3A的连续负载电流输出可系统各状态下稳定运行。其达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率500KHz ,以对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
GS5812/5813采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端

另：替换8592运放 8592替代运放
运放直接替换S邦微8592
轨对轨运放8592 运算放大器



替代兼容产品：
圣邦微电子： SGM8551,SGM8552,SGM8554,SGM8581,SGM8582,SGM8584
ADI: AD8551,AD8552,AD8554
3PEAK(思瑞浦）：TP5551,TP5552,TP5554,TP5591,TP5592,TP5594


替代兼容产品：
TI: OPA2335,OPA335,OPA334,OPA2334
Linear Technology: LTC2051,LTC20252,LTC2050



替代兼容产品：

ADI： AD8538,AD8539
MAXIM: MAX9617,MAX9618,MAX9619,MAX9620,MAX4236A
Linear Technology: LTC2054,LTC20255

替代兼容产品：
德州仪器：LMV721 TLV316 LMV722 TLV2316 TLV4316
圣邦微电子：SGM721 SGM722 SGM724 SGM723
ADI： AD8691 AD8692 AD8694
Microchip： MCP6291 MCP6291R MCP6492 MCP6494 MCP6493 MCP6495
思瑞浦： TP2411 TP2412 TP2414
RENESAS： HA1630Q6
中广芯源
姜楠 手机：134 2429 7678 邮箱：mk008@
罗生 手机：134 2514 6336 邮箱：mk003@
范生 手机：135 3042 3184 邮箱：mk007@
梁女士 手机：183 1938 1531 邮箱：mk99@
王女士 手机：136 3252 9254 邮箱：mk015@
何女士 手机：150 1404 3136 邮箱：mk006@
商务 手机：138 2657 2159 邮箱：mk009@
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