关键词 |
DTS有压烧结银,预烧结银焊片,TDS宽禁带半导体,DTS芯片保护系统 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率。
总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于电子元器件封装领域。
六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
三 9385有压烧结银:产品型号包括AS9385;AS9386;AS9387;
四AS9200无压烧结银胶:产品型号包括AS9220;AS9221;
全国DTS(dieTopSystem)焊片热销信息
站内来访