电子有源器件专用集成电路TPS23755RJJT,TI汽车级芯片 免费发布专用集成电路信息

TPS23755RJJT,TI汽车级芯片

更新时间:2025-01-25 04:19:49 编号:35nl9feid5222
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周玉军

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TPS23755RJJT,TI汽车级芯片

关键词
TI汽车级IC
面向地区
全国

TI德州仪器MOSFET常用型号大量现货,详情请咨询。
CSD17556Q5B
采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD17556Q5B 的特性:
极低电阻
低 Qg 和 Qgd
低热阻
雪崩级
无铅引脚镀层
符合 RoHS 标准
无卤素
SON 5mm × 6mm 塑料封装
以下MOSFET部分型号:
CSD93501-Q1 CSD88599Q5DC
CSD95420RCB CSD87313DMS
CSD95410RRB CSD18510Q5B
CSD96497Q5MC CSD18510KCS
CSD95485RWJ CSD95482RWJ
CSD86356Q5D CSD18512Q5B
CSD86336Q3D CSD18543Q3A
CSD25501F3 CSD95495QVM
CSD18511KCS CSD18510KTT
CSD18511KTT CSD18511Q5A
CSD87503Q3E CSD18513Q5A

TI德州仪器电源管理-MOSFET管
N 沟道 MOSFET
P 沟道 MOSFET
CSD95420RCB:
50-A peak continuous synchronous buck NexFET™ smart power
51-CSD95372AQ5M:
具有温度感应功能的 60A 同步降压 NexFET™ 功率级
部分同类产品:
CSD95420RCB - 50-A peak continuous synchronous buck NexFET™ smart power stage
CSD95410RRB - 90A 峰值连续同步降压 NexFET™ 智能功率级
CSD96497Q5MC - 采用 DualCool 封装的 65A 同步降压 NexFET 智能功率级
CSD95485RWJ - 采用业界通用封装的 75A NexFET™ 同步降压智能功率级

TPS259541DSGR
采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 4A 电子保险丝
封装信息
封装 | 引脚
WSON (DSG) | 8
工作温度范围 (°C)
-40 to 125
包装数量 | 包装
3,000 | LARGE T&R
更多其他TI型号:
SN74AUP2G17DSFR LM3492QMHX/NOPB
TMS320F28030PNT SN75HVD11DR
TLV2373IDGSR LMR51430YDDCR
SN74HC139QDRQ1 BQ25150YFPR
TLV2372QDRG4Q1 TPS259541DSGR
TPS61029QDRCRQ1 TLC5973DR

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公司资料

深圳市鑫富立科技有限公司
  • 唐苏军
  • 广东 深圳
  • 有限责任公司(自然人独资)
  • 2018-12-27
  • 人民币1000000万
  • IC集成电路
  • MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
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周玉军: 19925428559 让卖家联系我